Lii, Mirng-Ji: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (11)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Reliability Modeling for Ball Grid Array Assembly With a Large Number of Warpage Affected Solder Joints

Chan, Y. W., Ju, T. H., Hareb, Saeed A., Lee, Y. C., Wu, Jih-Shun, Lii, Mirng-Ji

Журнал:

Journal of Electronic Packaging

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 381 KB

english, 2002

2

Reliability Modeling for Ball Grid Array Assembly With a Large Number of Warpage Affected Solder Joints

Chan, Y. W., Ju, T. H., Hareb, Saeed A., Lee, Y. C., Wu, Jih-Shun, Lii, Mirng-Ji

Журнал:

Journal of Electronic Packaging

Рік:

2002

Файл:

PDF, 381 KB

2002

3

[IEEE 1997 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings. 35th Annual - Denver, CO, USA (8-10 April 1997)] 1997 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings. 35th Annual - Reliability of high aspect ratio plated through holes (PTH) for advanced printed circuit board (PCB) packages

Goval, D., Azimi, H., Kim Poh Chong,, Mirng-Ji Lii,

Рік:

1997

Мова:

english

Файл:

PDF, 806 KB

english, 1997

4

[IEEE 2013 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) - Washington, DC, USA (2013.12.9-2013.12.11)] 2013 IEEE International Electron Devices Meeting - Array antenna integrated fan-out wafer level packaging (InFO-WLP) for millimeter wave system applications

Tsai, Chung-Hao, Hsieh, Jeng-Shien, Liu, Monsen, Yeh, En-Hsiang, Chen, Hsu-Hsien, Hsiao, Ching-Wen, Chen, Chen-Shien, Liu, Chung-Shi, Lii, Mirng-Ji, Wang, Chuei-Tang, Yu, Doug

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 613 KB

english, 2013

5

[IEEE 3rd Electronics Packaging Technology Conference - Singapore (5-7 Dec 2000)] Proceedings of 3rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2000) (Cat. No.00EX456) - Flip chip pin grid array (FC-PGA) packaging technology

Hwai Peng Yeoh,, Mirng-Ji Lii,, Sankman, B., Azimi, H.

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 736 KB

english, 2000

6

[IEEE 2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology - Taipei, Taiwan (2007.10.1-2007.10.3)] 2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology - Enhancing component level reliability of Pb-free flip chip package of Cu/low-K devices using FEM-based sensitivity analysis

Kuo-Chin Chang,, Chang-Chun Lee,, Han-Ping Pu,, Mirng-Ji Lii,

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 465 KB

english, 2007

7

[IEEE 1996 46th Electronic Components and Technology Conference - Orlando, FL, USA (28-31 May 1996)] 1996 Proceedings 46th Electronic Components and Technology Conference - Characterization of the fatigue properties of bonding wires

Deyhim, A., Yost, B., Mirng-Ji Lii,, Che-Yu Li,

Рік:

1996

Мова:

english

Файл:

PDF, 478 KB

english, 1996

8

[IEEE 2004 54th Electronic Components and Technology Conference - Las Vegas, NV, USA (1-4 June 2004)] 2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546) - Cavity-down thermal-enhanced package reliability evaluation for low-k dielectric/Cu interconnects IC

Pei-Haw Tsao,, Chender Huang,, Allan Lin,, Mirng-Ji Lii,, Perng, D.J., Nun-Sian Tsai,

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 194 KB

english, 2004

9

[IEEE 2004 54th Electronic Components and Technology Conference - Las Vegas, NV, USA (1-4 June 2004)] 2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546) - Underfill characterization for low-k dielectric / Cu interconnect IC flip-chip package reliability

Pei-Haw Tsao,, Chender Huang,, Mirng-Ji Lii,, Su, B., Nun-Sian Tsai,

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 356 KB

english, 2004

10

Experimental Measurement and Analysis of Microelectronics Application Polymer Materials Properties

Jeng, Y.H., Lii, Mirng-Ji

Журнал:

MRS Proceedings

Рік:

1992

Мова:

english

Файл:

PDF, 392 KB

english, 1992

11

[IEEE 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2019.5.28-2019.5.31)] 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - A Novel Metal Scheme and Bump Array Design Configuration to Enhance Advanced Si Packages CPI Reliability Performance by Using Finite Element Modeling Technique

Chang, Kuo-Chin, Lii, Mirng-Ji, Hsu, Steven, Liu, Hao-Chun, Lai, Yen-Kun, Tsai, Sheng-Han, Hsu, Chieh-Hao

Рік:

2019

Файл:

PDF, 846 KB

2019